| 发布日期：2026-04-30 13:02 点击次数：73 |
IT之家4月19日消息，据路透社前天报道，韩国SK集团会长崔泰源本周出席英伟达GTC大会时表示，由于AI需求始终供不应求，全球芯片晶圆短缺问题可能持续至2030年。
▲图源：SK集团
崔泰源指出，SK海力士正考虑在美国通过ADR（IT之家注：美国预托证券）上市，扩大投资者基础。同时公司可能会公布稳定DRAM芯片价格的计划，集团也在探索替代能源。
目前，SK海力士在HBM（高带宽内存）市场占据57%份额，并在全球DRAM市场拥有32%份额，位列第二。
崔泰源对此表示：“AI对HBM的需求非常大，一旦开始生产HBM就需要消耗大量晶圆。我们至少4到5年扩大产能，目前的短缺情况可能持续到2030年，预计晶圆仍将存在超过20%的供给缺口”。
不过SK海力士目前正在制定DRAM价格稳定策略，但目前还无法公布细节。
当被问及是否在美国扩大芯片产能时，崔泰源表示，建设海外工厂需要充足电力、水资源、建设条件和工程人才，因此无法快速推进。公司目前仍重点计划在韩国本土生产。
